2025年3月7日-8日，由罗兰格咨询&国内知名国企芯片封装企业举办的IPD（集成产品开发）项目管理实战训练营-第三期在华东地区成功举办。

IPD项目管理助力芯片封装行业创新：

随着全球半导体产业的快速发展，芯片封装作为产业链中的关键环节，面临着日益复杂的技术挑战和市场竞争。为了提升企业的项目管理能力，推动产品开发效率，罗兰格咨询与国企芯片封装企业携手，推出了此次IPD项目管理实战训练营。

IPD（Integrated Product Development）作为一种先进的产品开发管理模式，强调跨部门协作、并行工程和客户需求驱动，能够有效缩短产品开发周期，降低开发成本，提升产品质量。本次训练营旨在通过实战演练和案例分析，帮助学员深入理解IPD的核心思想，并将其应用于芯片封装项目的实际管理中。

本次训练营为期两天，内容丰富，形式多样。课程内容涵盖了IPD项目管理的基本理论、工具方法、案例分析以及实战演练。罗兰格咨询的资深顾问团队结合芯片封装行业的特点，设计了多个实战场景，帮助学员在模拟环境中体验IPD项目管理的全流程。

本次罗兰格&国企芯片封装企业IPD项目管理实战训练营-华东班第三期的成功举办，不仅为芯片封装行业的项目管理人才提供了宝贵的学习机会，也为行业的创新发展注入了新的动力。随着IPD项目管理理念的不断普及，相信未来中国芯片封装行业将在全球市场中占据更加重要的地位。